Sn含量對(duì)銀釬料焊接性的影響
發(fā)布時(shí)間：2018.03.09 新聞來源：m.dc339.com 瀏覽次數(shù)：
通過往Ag-Cu-Zn系釬料內(nèi)添加適量的Sn和Ni元素，銀釬料利用OM、SEM、XRD研究了釬料內(nèi)Sn含量對(duì)釬料組織與焊接性能的影響。結(jié)果表明：Ag-Cu-Zn系釬料內(nèi)主要成分為：Ag基固溶體；Cu基固溶體；CuZn化合物；當(dāng)Sn含量達(dá)到4 wt%時(shí)，出現(xiàn)少量的Ag2Cu2O化合物。在本研究設(shè)計(jì)的成分范圍內(nèi)，釬料內(nèi)并未出現(xiàn)Cu-Sn金屬間化合物。差熱分析表明：隨著Sn含量的增加，釬料的固液相線溫度均出現(xiàn)不同程度的下降。潤(rùn)濕試驗(yàn)表明：相同的加熱溫度下，不同Sn含量的銀釬料均可對(duì)不銹鋼形成良好的潤(rùn)濕。此外，采用該系列釬料手工火焰釬焊了不銹鋼與不銹鋼，得到的接頭內(nèi)母材/釬料界面處形成了致密的連接，無缺陷存在；當(dāng)Sn含量為3.0 wt%時(shí)，得到接頭的最高拉伸強(qiáng)度達(dá)到了450 MPa；當(dāng)Sn含量超過3.0 wt%時(shí)，由于釬料內(nèi)少量氧化物的存在使接頭性能出現(xiàn)大幅度下降。
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